Pengaruh medan magnet terhadap mikrostruktur dan resistivitas keping lapisan tipis cu/ni pada variasi konsentrasi larutan elektrolit

Abstract

Tujuan dari penelitian ini adalah mempelajari mikrostruktur dan resistivitas keping yang dihasilkan dari pelapisan pada berbagai konsentrasi larutan elektrolit. Larutan elektrolit dibuat dari pencampuran NiSO4, NiCl2, H3BO3 dan H2O. Pelapisan dilakukan pada tegangan 1,5 V, suhu rendaman 60 °C, waktu deposisi 45 detik dan medan magnet transversal 200 gauss. Hasil penelitian tebal lapisan Ni mengalami penurunan seiring bertambahnya konsentrasi elektrolit. Hasil analisis struktur mikro dengan menggunakan foto SEM menunjukkan bahwa kenaikan konsentrasi Ni menghasilkan ukuran partikel Ni yang semakin besar. Dari analisis komposisi Ni menggunakan EDX menunjukkan bahwa pertambahan konsentrasi dapat menaikkan kandungan Ni dalam sampel. Dari analisis XRD diperoleh peningkatan konsentrasi larutan elektrolit dapat meningkatkan intensitas difraksi Ni, jarak-d dan ukuran butir. Dari uji resistivitas keping Cu/Ni dengan probe 4 titik diperoleh resistivitas keping yang cenderung turun sejalan dengan kenaikan konsentrasi Ni dalam larutan.